Új korszak az MI-memóriában
Fontos megjegyezni, hogy a HBF egy flash alapú alternatíva a méregdrága nagy sávszélességű memória (High Bandwidth Memory, HBM) helyett. Bár eddig a HBM biztosította a legnagyobb sávszélességet, a kapacitása és ára továbbra is kritikus pont az MI-hardvergyártásban. Ezzel szemben a HBF hasonló sávszélességet kínál, viszont akár nyolcszoros kapacitás érhető el hasonló áron: egyetlen, csak HBF-et használó MI-GPU akár 4 TB memóriával is felszerelhető, szemben a korábbi 192 GB HBM típusúval, vagy HBF és HBM együttes használatával 3 TB-ig növelhető a kapacitás. Ez jól mutatja, hogy az MI-előfizetések támogatásához — amelyek robbanásszerűen növekednek — hatalmas mennyiségű memória szükséges, amit a HBF jóval könnyebben elérhetővé tehet.
Technikai áttörések és nyílt szabványok
A HBF több technológiai áttörésre épül: BiCS flash-re, CBA wafer bondingra és egyedi csomagolásra, így akár 16 chip is elfér egyetlen tokozásban. Fontos ugyanakkor, hogy kompatibilis marad a HBM elektromos felületével, csak minimális protokollmódosítás szükséges. A Sandisk ezzel együtt nyitott a szabványosításra is, hogy elkerülje a piac bezárását saját fejlesztésű, zárt megoldások irányába.
Új MI-alkalmazások, költségcsökkentés
Ennek eredményeként a HBF nemcsak az adatközpontokban, hanem az edge MI-eszközökben is új lehetőségeket nyithat meg. Az MI-modellek így akár valós időben, helyben is futhatnak, forradalmasítva a hétköznapi „okos” alkalmazásokat. Bár némileg kompromisszumot kell kötni az energiahatékonyság terén, a költségek jelentős csökkenése és a bővíthetőség komoly előnyt jelenthet a nagy HBM-fókuszú riválisokkal szemben.
