A Broadcom és az egyedi MI-chipek világa
A Broadcom ugyan hivatalosan ritkán nevezi meg partnereit, ám iparági titok, hogy szellemi tulajdona rengeteg felhős MI-chip alapját jelenti. Tan elmondta a befektetőknek, hogy jelenleg három XPU ügyfelet szolgálnak ki, a negyedik már úton van. Az egyik ügyfél legutóbb gyártási megrendelést is leadott, így az XPU-kra épülő MI-rackekből több mint 10 milliárd dollár értékben rendeltek. Ez jelentősen javítja a Broadcom következő, 2026-os pénzügyi évének előrejelzését.
Nem hagyható figyelmen kívül, hogy az OpenAI már egy ideje saját, belső chipalternatívát fejleszt az Nvidia és az AMD GPU-ival szemben. Az első, főként belső használatra szánt prototípus valószínűleg a jövő évben mutatkozik be. Az még kérdéses, hogy ez a chip csak tréningre szolgál majd, vagy már inferenciára és API-szerverek meghajtására is alkalmas lesz.
Milyen lehet az OpenAI saját MI-chipje?
A Broadcom több olyan alaptechnológiát is kínál, amelyek elengedhetetlenek bármely MI-rendszer skálázásához: chipközi adatmozgatásra szolgáló SerDes, nagy teljesítményű hálózati switchek, ko-csomagolt optikai áramkörök, illetve 3D-csomagolási technológiák. Mindezeket valószínűleg az OpenAI is beveti majd, a Broadcom XDSiP platformjára építve.
Ez a megközelítés leginkább az AMD MI300-sorozatát idézi (angolul: AMD MI300 series), ahol a fejlett számítási lapkákat egy alaplapon helyezik el, amely kezeli a memóriát és a vezérlést, míg a csomagok közötti kommunikáció dedikált I/O lapkákon keresztül zajlik. Ez egy moduláris rendszer, ahol az ügyfél saját szellemi tulajdonát ötvözheti a Broadcom által biztosított technológiával.
A Broadcom legnagyobb, 3.5D XDSiP nevű chipje akár két 3D stack-et, két I/O-t és maximum 12 HBM memóriastacket is támogat egyetlen, 6000 mm²-es csomagban. Az első példányokat pont akkorra ígérik, amikor az OpenAI az első saját chippel szeretne piacra lépni. Ugyanakkor az OpenAI valószínűleg a Broadcom Tomahawk 6 switch-családját és az optikai chipleteket is alkalmazza majd, Ethernet alapokon, ám nem szükséges mindent a Broadcomtól beszereznie.
Ami még hiányzik: a saját MAC egység
Bár a Broadcom fejlett 3.5D XDSiP technológiája esélyes az OpenAI első házi chipjéhez, önmagában nem teljes értékű megoldás. Az OpenAI-nak mindenképpen egy számítási architektúrát kell biztosítania vagy licencelnie, amely kifejezetten erős mátrix szorzó-összeadó (MAC, vagyis Tensor core) egységekkel van felszerelve – ezek a MI-gyorsítók lelke. Szükség lesz még vezérlőlogikára és vektoregységekre is, de a legfontosabb a nagy sávszélességű memória és a mátrixegységek összekapcsolása.
A Broadcom szinte minden szükségest biztosít, így az OpenAI csapata kizárólag a számítási architektúra saját igényeikre szabására koncentrálhat. Ezért más felhőszolgáltatók és hyperscalerek is inkább a kész technológiák licencelését választják, semmint hogy saját maguk fejlesszenek ki minden apró részletet.
Ki lehet a rejtélyes ügyfél?
Bár az OpenAI tűnik a legvalószínűbb 10 milliárd dolláros Broadcom-partnernek, nem egyedül pályázik saját MI-chippel. Az Apple-ről is felröppent, hogy Baltra néven titkos XPU-n dolgozik a Broadcommal, amely 2026-ban érkezik. Ráadásul az Apple több mint 180 ezer milliárd forintot szán amerikai gyártókapacitás bővítésére, és egy texasi gyárban saját MI-szervereket is épít majd.
Összességében elmondható, hogy az MI-chipek világában egyre nagyobb hangsúlyt kapnak az egyedi fejlesztések. Az OpenAI igyekszik házon belülre hozni a kritikus technológiákat, hogy csökkentse a költségeket és az Nvidia-függőséget, miközben a Broadcom olyan moduláris, licencelhető technikai alapot kínál, amelyre könnyen építhetnek a tech óriások.
