Új korszak az MI csúcsterhelésének hűtésében
Az adatközpontokban üzemelő korszerű MI processzorok egyre nagyobb hőmennyiséget termelnek, ami a jelenlegi technológiákkal néhány éven belül akár a teljesítményplafon eléréséhez is vezethet. Ugyanakkor a mikrofluidikai fejlesztésnek köszönhetően a Microsoft szerint a rendszerek képesek lehetnek még nagyobb számítási igények kielégítésére is, túlmelegedés nélkül.
A grafikus processzorokat (GPU) eddig fém hideglemezekkel hűtötték, ám a szilíciumot több réteg választja el a hűtőközegtől, ami jelentősen rontja a hatékonyságot. Az új megoldásnál hajszálvékony csatornákat maratnak közvetlenül a csip központi szilícium magjába, amelyeken át mikroszkopikus csőrendszerben áramlik a hűtőközeg. Így a hő a legsűrűbb területekről is gyorsan eltávolítható. A svájci Corintis nevű startup közreműködésével a természetből – például levélerezetből és pillangószárny-mintázatokból – merítettek inspirációt a folyadékelosztási útvonalak kialakításához, amelyeket MI-modellekkel optimalizáltak a legmelegebb pontok célzott hűtésére.
Kísérleti eredmények és a jövő kilátásai
A prototípuscsip négy fejlesztési cikluson ment keresztül, és éles teszteken – például egy Microsoft Teamsben zajló, videókkal és hanggal terhelt környezetben – 65%-kal csökkent a legforróbb pontok hőmérséklet-növekedése.
A vállalat hosszú távú célja, hogy a mikrofluidikát beépítse saját Cobalt és Maia csipjeibe, valamint megoldást kínáljon a még több hőt termelő, egymásra rétegzett 3D csipkialakításokhoz is. A biztonságosabb túlhajtás (overclocking) szintén elérhető közelségbe került, így a jövő MI rendszerei még nagyobb kapacitással és megbízhatóbban működhetnek.
Mindezek alapján a Microsoft azt szeretné, ha a mikrofluidika piaci szabvánnyá válna. Elterjedése felgyorsíthatja a technológiai fejlődést, és nemcsak a vállalat, hanem az egész iparág és a felhasználók is profitálhatnak belőle.
