Amerikai chip, tajvani összeszerelés
A Fab21 gyárat mindössze fél éve használja az Nvidia, és miközben Huang dicshimnuszt zengett a TSMC arizonai teljesítményéről, látványosan üzent Trump volt elnök gyártás-visszahozó politikájának is. Az Nvidia azonban továbbra is kénytelen a tajvani összeszerelő üzemekre támaszkodni ahhoz, hogy a waferből világbajnok grafikus processzor legyen. A legújabb Blackwell GPU-hoz például olyan fejlett csomagolási technológiára van szükség, mint a TSMC CoWoS megoldása, amely csak Tajvanon elérhető.
Hiába az amerikai előretörés
Az Amkor amerikai üzemet épít, amely majd képes lesz a TSMC CoWoS technológiát használni, de ez várhatóan csak 2027-2028-ra készül el. Addig minden Blackwell wafer valószínűleg továbbra is Tajvanba kerül csomagolásra. Hozzá kell tenni: nem minden új Nvidia chip igényli a CoWoS-t. A 96 GB-os Blackwell workstation-kártya például GDDR7 memóriát használ, nem HBM3e-t, ezért ennél nem szükséges a tajvani technológia – ahogy sok játékos videokártya esetében sem.
Változik a jövő
Hosszabb távon az Nvidia sem csak a TSMC-re vagy az Amkorra fog támaszkodni, hiszen már terveznek TSMC-gyártású GPU-lapkákat Intel processzorokhoz, amelyek megkaphatják az x86-os óriás Foveros csomagolását is. Egyelőre azonban az első, Amerikában készült Blackwell processzorok útja szinte biztosan Tajvanon át vezet a szerverekbe és a szuperszámítógépekbe.
