AMD és Nvidia hardver együtt
A Cadence DPA alkalmazása akár 48 milliárd kapu kezelésére is képes, miközben az Nvidia BlueField DPU és a Quantum Infiniband hálózat segítségével kapcsolódik az AMD Ultrascale FPGA-alapú Protium X3 prototípus platformhoz. Mindez lehetővé teszi, hogy a tervezők már a szilícium elérhetősége előtt tesztelhessék a Rubin működését. Így az Nvidia és az AMD technológiája kéz a kézben támogatja a következő MI-generáció megszületését.
Kihívások és késések
A Rubin tape-outja 2024 júniusában történt a TSMC 3 nm-es N3P technológiájával, ám a teljesítmény további növelése miatt újratervezésre lehet szükség. Az első minták emiatt 2026-ra csúszhatnak, bár az év végére várhatók az első szállítások. A Cadence eszközök kulcsszerepet játszanak abban, hogy a hatalmas teljesítmény és energiahatékonyság mellett csökkenjen a kockázat, és az itt szerzett tapasztalat végül a fogyasztói piachoz is eljusson.
