Új lendület, új kihívók
A chipcsomagolás lényege, hogy több kis komponenst (chipleteket) egyetlen, speciális chipbe integrálnak. Az elmúlt fél évben az Intel többször is jelezte, hogy a fejlett csomagolás üzletága magabiztosan növekszik, ami szembeállítja őket az ágazat óriásával, a TSMC-vel – utóbbi messze felülmúlja az Intelt a gyártási volumenben. Ám a mesterséges intelligenciára éhes gyártók és vezető techcégek mind egyedi chipeken gondolkodnak, így az Intel ebben látja a lehetőséget, hogy nagyobb szelethez jusson az MI-piacon.
Az Intel vezetői szerint a csomagolás ma a vállalat egyik legizgalmasabb területe. Olyan, milliárdos értékű éves üzletek küszöbén állnak, amelyek jelentősen felpörgethetik a bevételeket. Több forrás is megerősítette, hogy az Intel legalább két nagy megrendelővel – a Google-lel és az Amazonnal – tárgyal, amelyek saját chipeket fejlesztenek, de a gyártás bizonyos lépéseit kiszervezik. Ezek az üzletek óriási segítséget jelentenének az Intel számára, amely korábban elveszítette a lendületét, és lemaradt a mobileszközök piacán.
Az Intel eredményessége ezen a területen nagyban függ attól, hogy sikerül-e valóban ilyen nagy ügyfeleket megszereznie. Azóta, hogy 2024-ben gyakorlatilag két részre szakadt a vállalat – egyik oldalon a hagyományos, főként CPU-kat gyártó és forgalmazó részleg, a másikon a törekvő Foundry-részleg –, mindenki szorosan figyeli, mit tud felmutatni az új fejlesztésekkel.
A csomagolás evolúciója: az EMIB-T, az Intel titkos fegyvere
Az elmúlt évtizedben a fejlett csomagolás (advanced packaging) lett a kulcskifejezés. Eleinte minden a miniatürizálásról szólt, majd jöttek a sűrűbben integrált processzorok, nagy sávszélességű memóriával, s ezzel együtt egyre összetettebb felépítés. A 2D-s komponenselrendezés után következett a 3D-s, amikor az alkatrészeket egymás fölé helyezték, hogy növeljék a teljesítményt és a memóriát azonos felületen.
A világ vezető chipgyártója, a TSMC, új csomagolási technológiákkal rukkolt elő, mint például a CoWoS és a SoIC, és nem csak a gyártás elejét (wafergyártást), hanem a befejező, csomagolási fázist is kínálja ügyfeleinek.
Az Intel némi lemaradással, de továbbra is sokat fektetett a csomagolásba: 2017-ben mutatta be az EMIB-et (embedded multi-die interconnect bridge), amely jelentősen összezsugorítja a kapcsolódási pontokat a chipben. 2019-ben jött a Foveros, az összeépítés szempontjából forradalmi 3D-s technológia. A legújabb fejlesztés az EMIB-T, amelyet 2023 májusában jelentettek be – ez az energiahatékonyságot és a jelintegritást hivatott tovább növelni. Az EMIB-T bevezetése már idén megkezdődik az Intel üzemeiben.
Miért most robban a fejlett csomagolás?
Az MI-igények felpörgették a chipcsomagolás iránti keresletet; a vállalat szerint a csomagolás meghatározza, hogyan alakul majd az MI-forradalom a következő évtizedben. Az Intel Rio Rancho-i üzeme – ahol már most is közel 2 700-an dolgoznak – kulcsszerepet játszik az EMIB-T-gyártás előkészítésében. Bár a cég közlése szerint a vízhasználatukat környezetkímélő módon kezelik, helyi szervezetek így is aggódnak az ipari bővítés miatt.
A gyártás folyamata szigorú biztonsági és higiéniai előírásokat követel: waferelőkészítés, darabolás és speciális, hajszálvékony szilíciumlapok formálása zajlik az üzemben.
Új működési modell, új ügyfelekre várva
Az Intel most rugalmasságot kínál: az ügyfelek bármelyik fázisban bekapcsolódhatnak, vagy ki is szállhatnak a folyamatba. Például megvehetik a waferjeiket máshol, majd az Intelnél gyártatnak tovább, vagy épp csak a csomagolás egy részét rendelik meg tőlük – ez korábban elképzelhetetlen volt a cégnél.
Adott a technológia, van MI-optimalizált chipcsomagolás is, az ügyfelek kiszolgálása rugalmas – mégis, sok nagyvállalat kivár. Egyesek attól tartanak, hogy ha nyíltan az Intellel dolgoznak, a TSMC hátrébb sorolja őket, vagy egyszerűen csak megvárják, bizonyít-e az Intel az ipari bővítéseivel.
Az Intel vezetése nem beszél konkrét ügyfelekről, inkább azt szeretnék, ha a partnerek maguktól beszélnének elégedettségükről. A döntő jel az lesz, amikor hirtelen, jelentősen nőnek az Intel Foundry-beruházásai – ez egyértelműen azt mutatja majd, hogy a nagy vevők valóban megjelentek.
