HBM4: dupla interfész, de nő a bonyolultság
Az új HBM4 szabvány duplázza a HBM3 adatútját, immár 2048 fizikai lábat igényelve. Ezzel a lépéssel viszont az összekötés és az alaplapi tervezés is elképesztően nehézzé és még drágábbá válik. Épp ezért várták sokan az SPHBM4-et, amely 4:1 arányú sorosítással mindössze 512 lábon is elérheti ugyanazt a sávszélességet, mint a HBM4, méghozzá jóval magasabb működési frekvencia mellett. Így az egy láb által továbbított adat mennyisége a négyszeresére nő. A kulcs a részletekben rejlik: a komplexitás a fizikai csatlakozóktól áthelyeződik a jelfeldolgozás és a bázislogika szintjére.
Organikus áttörés az MI-memóriában
A kevesebb lábszám egyben lazább panelkiosztást enged meg, így a sokkal olcsóbb organikus hordozók (20 mikrométeres kiosztás) is bevethetők a drága szilíciumlapok helyett. Következésképpen nem csak maga a memóriachip, hanem a komplett csomagolás is olcsóbbá válik. Az organikus alap lehetővé teszi a hosszabb összekötéseket is, így akár több memóriastack is kapcsolódhat egy csomagban, növelve az elérhető összkapacitást.
Miért nem lesz ebből gamer RAM?
Fontos azonban látni: a HBM továbbra sem háztartási RAM, sőt, még az SPHBM4 sem az. Ezek a chipek szorosan összekapcsolódnak az MI-gyorsítókkal, különleges bázislogikát igényelnek, és sem a DIMM, sem a klasszikus alaplapok felé nem nyitnak utat. Az árcsökkenés így nem a lakossági eszközöknél, csak a szuperszámítógépes MI-szegmensben érezteti hatását.
Nagy beszállítók, giga-sávszélesség
A szabvány megszületését a JEDEC szervezet koordinálja, tagjai között ott vannak a főszereplők: Micron, Samsung, SK Hynix, akik már fejlesztik az új HBM4E technológiát. Már létezik olyan megoldás is (NuLink D2D/D2M), amely 4 TB/s sávszélességet mutatott fel, ami legalább kétszerese a HBM4 szabvány elvárásainak. Ha valóban elterjed az SPHBM4, az MI-adatközpontokra újabb robbanásszerű fejlődés vár.
